HOME ＞ 事業紹介一覧 ＞ 化成品分野 事業紹介 ＞ 情報機器事業 EMI（電磁波）シールド加工技術、遠赤外線、UV塗装技術を駆使して、AV部品、携帯端末部品、デジタルカメラ部品の生産を行っています。 EMIシールド加工部品 携帯電話筐体の生産に早くから取り組み、現在では国内、中国、マレーシアの3極生産供給体制を築きお客様の要望に速やかにお応えします。 特に電磁波シールド加工やUV塗装、蒸着加工などの2次加工技術において国内外のお客様より高く評価されています。   ※EMI電磁波シールド加工とは EMI(ELECTROMAGNETIC　INTERFERENCE)とは電子機器が作動中に電子回路から発生する電磁波が周辺の他の電子機器の作動に悪影響を及ぼす現象です。高密度出力のOA機器・通信機器類は多数のIC、LSIが使用されており高周波パルスを発生します。この様な障害電波を遮蔽することをEMIシールドと言います。 電磁波障害（EMI)に対しての規制はアメリカのFCC、独のVDE、そしてわが国のVCCI等、ますます厳しくなっています。   走査型電子顕微鏡による断層写真 高周波イオンプレーティング Cu（銅）＋ lS（錫） UV塗装部品 デジタルカメラの高級外観に欠かせないＵＶ塗装。 完成品 外装 ■ユーザー待望のコスト・セービング ・ 3コートおよび焼付乾燥、UV機能を1ラインで処理できるため、わずか一度の塗装条件を設定するだけで、同品質の製品を毎分7mのスピードで量産することが可能です。 ・ 個別のエアーコントロール機能により、塗料の節約を図れます。 ・ 乾燥炉内の特殊反射板により、遠赤ヒーターの熱源を最大限に活用。光熱費を節約できます。 ・ ノーポンプブースの採用により、補修メンテナンスが不要です。 ■比類のない品質向上 ・ 終止一定の自動塗装により、同一条件の品質で生産します。 ・ スプレーガンのワーク追い抜き移動早戻し機能により、常に安定した塗膜仕上げを実行します。 ・ ワーク材質および塗料の種類に応じた乾燥炉温度、乾燥時間を設定できるため、塗膜密着性が向上します。 ・ コンベアーチェーンの弾衝装置機能が、ワーク移動のムラをなくし、塗膜厚の均一化を図ります。 ■時代が求める無公害性 ・ オーバースプレーした塗装ミストは、ノーポンプブースの高速気流により方向を変えられ、水槽内に流出。ミスト除去の効率を高めています。 ・ ブース水槽内の水の補給は、蒸発分の給水をするだけですから、廃水による公害問題をなくしています。またグラモゾールの使用により、捕集されたミストは粘着性のないスラッジとなって沈殿するため、長時間の使用でも水の腐敗はありません。 ・ ブース排気に組み込まれたミスト処理装置により、UV塗料でも完全にミスト捕集が可能。折り紙つきの公害対策を施しています。 成形二次加工工程 ■蒸着膜厚 AI膜は約2ミクロン、Cu（銅）+IS（錫）膜は約1ミクロンです。通常の真空蒸着法による装飾用アルミ蒸着膜厚 （0.03〜0.07ミクロン）と比較すると極端に厚いシールド膜を実現いたしました。 ■シールド効果 高周波数帯域において、高周波イオンプレーティング膜は高いシールド効果を示しております。 ■密着性 UL規格に規定される粘着テープテストにおいて、高周波イオンプレーティング膜は、5Bの認定を得ています。 環境にやさしい高周波イオンプレーティング法はDRYプロセスであり、環境を汚染する物質は生じません。 事業紹介 製品サービス［ OA機器｜情報機器事業｜ホームアプライアンス事業｜その他超精密成形］